3D-gedruckte Keramik-Roboterarme bieten unübertroffene Präzision und Haltbarkeit für die Industrie

Der 3D-gedruckte Roboterarm aus Aluminiumkeramik ist eine leistungsstarke Automatisierungslösung, die speziell fürHerstellung von Halbleitern, Waferverarbeitung und automatisierte Produktion. NutzungDLP/SLA 3D-Drucktechnologie, wird es als einziger integrierter Bauteil aus990,9% hochreine Aluminiumkeramik (Al2O3). mit außergewöhnlichen Eigenschaften einschließlicheine hohe Härte, Wärmebeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, ist es ideal fürVakuumumumgebungen, raue chemische Bedingungen und Prozesse mit hoher Temperatur, um sicherzustellen,hohe Sauberkeit und Stabilitätbei Waferbehandlungsanwendungen.

Hauptanwendungen

✅Bearbeitung von Halbleiterwafern: Vakuumgreifung, Positionierung und Übertragung von12 Zoll Wafer
✅Ausrüstung zum Ätzen und Absetzen: Plasmabeständig für PVD/CVD-Prozesse
✅Hochtemperaturbetriebe: Dauerbetrieb bei300°C+
✅Automatisierte Produktionslinien: Kompatibel mit End-of-Arm-Werkzeugen (EOAT) für eine höhere Produktivität

Wettbewerbsvorteile

Technische Spezifikation

• Materielle Reinheit: ≥ 99,9% Al2O3

• Drucktechnik: DLP-Fotopolymerisation (Genauigkeit ± 20 μm)

• Nutzlastkapazität: 5 kg (Standard)/10 kg (Schwerlast)

• Wiederholbarkeit:±0,01 mm Positionierungsgenauigkeit

• Temperaturbereich: -50°C bis 300°C

• Oberflächenrauheit: Ra≤0,1 μm (polstbar bis 0,05 μm)

• Vakuumkompatibilität: Integrierte Luftkanäle (0,5 μm Filtration)

Herstellungsprozess

1. 3D-Modellierung: CAD-Konstruktion + Wafer-Handhabungs-Pfadsimulation

2. Aufbereitung von Schlamm: Nano-Alumina + Photopolymerharzmischung (55-58% Feststoffgehalt)

3. DLP-Druck: Schichtweise Aushärten (20 μm Dicke)

4. Sinterung mit hoher Temperatur: Verdichtung bei 1650°C (117-122% Schrumpfkompensation)

5. Präzisionsbearbeitung: Laserschneiden + CNC-Schleifen (Flachheit ± 0,02 mm)

6. Qualitätskontrolle: Röntgenuntersuchung + Leckprüfung

Betriebsanweisungen

- Ich weiß.Wichtige Anmerkungen :

• Autoklavensterilisation (121°C) vor der ersten Anwendung

• Vermeiden Sie die Exposition gegenüber Fluorwasserstoffsäure (HF)

• Monatliche gemeinsame Inspektionfür Abnutzung und Vakuumintegrität

• Verwenden Sie keramische End-Effektorenzur Verhinderung von Waferschäden