Ultrahochwärmeleitfähige Siliziumnitrid-Keramik für Leistungselektronik und neue Energiefahrzeuge

Ultrahochwärmeleitfähige Siliziumnitrid-Keramik für Leistungselektronik und Neufahrzeuge

Siliziumnitrid (Si₃N₄)-Keramiksubstrate werden unter Verwendung von 99,5 % hochreinen Rohmaterialien durch Bandgießen und Gasdrucksintern hergestellt. Die Produkte weisen eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, hohe Festigkeit und Zuverlässigkeit auf, was sie zu einer idealen Wärmemanagementlösung für elektronische Hochleistungsgeräte der nächsten Generation macht.

Hauptanwendungen

• Leistungselektronik: IGBT, SiC-Leistungsmodule

• Neufahrzeuge: Motorsteuerungen, OBC

• Schienenverkehr: Traktionsumrichter

• PV-Wechselrichter: Hochleistungs-Photovoltaikmodule

• 5G-Kommunikation: Basisstation-HF-Geräte

Hauptvorteile

✓ Ultrahohe Wärmeleitfähigkeit: ≥90W/(m·K)
✓ Hohe Festigkeit & Zähigkeit: Biegefestigkeit ≥600MPa
✓ Geringe Wärmeausdehnung: CTE 3,2×10⁻⁶/°C
✓ Ausgezeichnete Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴Ω·cm
✓ Überlegene Zuverlässigkeit: Besteht 1000 Zyklen des Thermoschocktests von -40~150°C

Technische Daten

Herstellungsverfahren

1. Materialvorbereitung: Modifizierung von Si₃N₊-Pulver im Nanobereich

2. Bandgießen: Herstellung von 0,1-1,2 mm dicken Grünfolien

3. Isostatisches Pressen: Verdichtung mit 200 MPa

4. Gasdrucksintern: 1850°C/10MPa N₂-Atmosphäre

5. Präzisionsbearbeitung: Laserschneiden, Bohren

6. Oberflächenbehandlung: Beidseitiges Polieren auf Ra≤0,2μm

Nutzungshinweise

⚠️ Lagerung: Vakuumverpackt, feuchtigkeits- und staubgeschützt
⚠️ Löten: Empfohlenes Aktivmetall-Hartlöten
⚠️ Montagebelastung: Steuerung<50MPa assembly stress
⚠️ Wärmeauslegung: Empfohlen mit Wärmeleitpaste

Kundendienst

• Garantie: 36-monatige Qualitätsgarantie

• Technischer Support: Kostenlose Beratung zur Wärmeauslegung

• Testservice: Berichte von Drittanbietern verfügbar

• Anpassung: Sondergrößen und -strukturen

FAQ

F: Vorteile gegenüber AlN-Substraten?
A: Hauptvorteile:
① 3-5x höhere Festigkeit
② Bessere Thermoschockbeständigkeit
③ Höhere Zuverlässigkeit

F: Maximale verarbeitbare Größe?
A: Standard 200×200mm, Spezialverfahren bis zu 300×300mm.

F: Empfohlene Metallisierung?
A: Optionen umfassen:
• DBC Direct Bonding Copper
• AMB Aktivmetall-Hartlöten
• Dickschichtdruck