Hochleistungs-Elektronik-Bauelemente aus Aluminiumoxid-Keramik-Substraten mit Wärmeableitung und hervorragender Isolierung

Hochleistungselektronische Geräte Aluminiumseramikunterlage mit hoher Wärmeabsorption und besserer Isolierung

Produkteinführung

Unsere Aluminium-Keramik-Wärmeabwassersubstrate sind aus 99,6% hochreinem Aluminium-Material hergestellt.speziell für die thermische Steuerung und die elektrische Isolierung von Hochleistungsgeräten entwickelt. mit einer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit (24-30 W/ ((m·K)) und einer sehr hohen Isolierfestigkeit (> 15 kV/mm), mit präzise polierten Oberflächen mit einer Ra-Rohheit von weniger als 0,1 μm,Diese Substrate stellen die ideale Lösung für hohte Temperaturen dar, Hochleistungs-Anwendungen einschließlich Leistungshalbleiter, LEDs und IGBT-Module.

Hauptanwendungen

• Elektroelektronik: IGBT-Module, MOSFETs, Thyristorwärmeabnehmer

• LED-Beleuchtung: Hochleistungs-LED-Chip-Verpackungssubstrate

• Neue Energiefahrzeuge: Motorsteuerungen, Ladestütz-Leistungsmodule

• 5G-Kommunikation: Stromverstärker der Basisstation

• Industrielle Kontrolle: Frequenzumrichter, Servoantriebseinheiten

Wichtige Vorteile

- Ich weiß.Effiziente Wärmeablösung: Wärmeleitfähigkeit bis zu 30 W/m·K, 10-mal besser als bei Standard-PCB
- Ich weiß.Überlegene Isolierung: Abbruchspannung > 15 kV/mm, Volumenwiderstand > 1014Ω·cm
- Ich weiß.Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen: Dauerbetrieb bis 850°C
- Ich weiß.Dimensionelle Stabilität: CTE 7,2×10−6/°C, hervorragende Übereinstimmung mit Chips
- Ich weiß.Präzisionsbearbeitung: Flachheit ≤0,02 mm/50 mm, laserschneidbar

Technische Spezifikation

Präzisionsherstellungsverfahren

1. Pulverherstellung: Aluminiumpulver mit hoher Reinheit (D50≤0,8 μm)

2. Bandguss: Präzise Kontrolle der Viskosität und Dicke der Gülle

3. Isostatisches Drücken: 200 MPa Hochdruckdichte

4. Sinterung der Atmosphäre: 1650°C wasserstoffgeschütztes Sintern

5. Präzisionsbearbeitung: Doppelseitiges Schleifen + Laserschneiden

6. Oberflächenbehandlung: CMP-Polieren auf Ra 0,1 μm

7. Vollständige Kontrolle: AOI + Isolationsprüfung

Installationsrichtlinien

- Ich weiß.Fachliche Empfehlungen:

• Lötemperatur < 280°C, Dauer < 10 Sekunden

• Verwenden Sie thermisches Fett, um den thermischen Kontakt zu verstärken

• Vermeiden Sie mechanische Schläge und lokalisierte Belastungskonzentration

• Lagerfeuchtigkeit < 60% RH

• Regelmäßige Isolationsprüfungen empfehlen (alle 5.000 Stunden)

Dienstverpflichtung

• Technische Unterstützung: Dienstleistungen der Analyse von thermischen Simulationen

• Schnelle Reaktion: 48-Stunden-Befohlene Lieferung für Standardgrößen

• Anpassung: Spezielle Formen und Metallisierungsverfahren

• Ausfallanalyse: SEM+EDS-Testlabor ausgestattet

Technische FAQ

F: Wie wählt man die richtige Substratdicke aus?
A: 0,63 mm empfohlen für allgemeine Leistungsanlagen, ≥ 1,0 mm für Hochleistungsanwendungen

F: Ist eine doppelseitige Metallisierung möglich?
A: Unterstützt Dicke-Film-Druck, Dünnfilm-Sputtering, DBC und andere Metallisierungsprozesse

F: Wie kann die Zuverlässigkeit in Vibrationsumgebungen gewährleistet werden?
A: Wir empfehlen unsere patentierte Ränderverstärkung