Hohe Wärmeleitfähigkeit

Hohe Wärmeleitfähigkeit Überlegene Isolierung Niedrige thermische Ausdehnung Hochtemperaturbeständigkeit Außergewöhnliche Flachheit

Produkteinführung

Aluminiumkeramische Substrate sind elektronische keramische Grundplatten, die aus hochreinem Aluminiumoxid (Al2O3-Gehalt 96%-99,9%) hergestellt werden und hervorragende Isolationseigenschaften aufweisen.hohe Wärmeleitfähigkeit und geringer dielektrischer VerlustMit präzise polierten Oberflächen mit einer Rauheit unter Ra 0,1 μm sind diese Substrate ideal für High-End-Anwendungen wie Leistungselektronik, LED-Verpackungen,mit einer Leistung von mehr als 50 W und.

Hauptanwendungen

• Elektroelektronik: IGBT-Modulsubstrate, Leistungs-MOSFET-Wärmeabbau-Basen

• LED-Beleuchtung: Hochleistungs-LED-Chip-Verpackungssubstrate

• Halbleiter: Substrate für HF/Mikrowellenkreisläufe, Träger von MEMS-Geräten

• Elektronik für die Automobilindustrie: Elektronisches Steuerungssystem für neue Kraftfahrzeuge

• 5G-Kommunikation: Stromverstärker der Basisstation

Wichtige Vorteile

✅Hohe Wärmeleitung: 24-30 W/m·K), 10 mal besser als bei herkömmlichen PCB-Materialien
✅Überlegene Isolierung: Volumenwiderstand > 1014Ω·cm
✅Niedrige thermische Expansion: 7,2×10−6/°C, hervorragende Übereinstimmung mit Siliziumwafern
✅Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen: Dauerbetrieb bis 850°C
✅Außergewöhnliche Flachheit: ≤0,02 mm/50 mm Oberflächenflächigkeit

Technische Spezifikation

Herstellungsprozess

1. Pulverherstellung: Aluminiumpulver mit hoher Reinheit (D50≤1μm)

2. Bandguss: Präzise Kontrolle der Viskosität und Dicke der Gülle

3. Isostatisches Drücken: 200 MPa Hochdruckdichte

4. Sinterung mit hoher Temperatur: Atmosphärengeschütztes Sintern bei 1600°C

5. Präzisionsbearbeitung: Doppelseitiges Schleifen + Laserschneiden

6. Oberflächenbehandlung: Chemische mechanische Polierung (CMP)

7. Vollständige Kontrolle: Automatisierte optische Inspektion (AOI)

Anwendungsrichtlinien

- Ich weiß.Anmerkungen zur Installation:

• Empfohlene Lötemperatur < 300°C

• Vermeiden Sie mechanische Schläge und lokalisierte Belastungskonzentration

• Die Lagereinfeuchtigkeit sollte < 60% RH betragen

• Bei der Montage mit anderen Materialien ist die Übereinstimmung von CTE zu berücksichtigen.

• Es wird empfohlen, Silberpaste oder AuSn-Lötmittel für die Montage zu verwenden.

Dienstverpflichtung

• Technische Unterstützung: Dienstleistungen der Analyse von thermischen Simulationen

• Schnelle Reaktion: 72-Stunden-Befohlene Lieferung für Standardgrößen

• Anpassung: Spezielle Formen und Metallisierungsverfahren

• Ausfallanalyse: mit SEM+EDS-Prüfgeräten ausgestattet

Technische FAQ

F: Wie wählt man die richtige Substratdicke aus?
A: 0,63 mm empfohlen für allgemeine Leistungsanlagen, ≥ 1,0 mm für Hochleistungsanwendungen

F: Ist eine mehrschichtige Verkabelung möglich?
A: LTCC-Mehrschicht-Substratlösungen zur Verfügung

F: Welche Metallisierungsmöglichkeiten gibt es?
A: Unterstützt Dicke-Film-Druck, Dünnschicht-Sputtering, DBC und andere Verfahren