Hohe Wärmeleitfähigkeit

Hohe Wärmeleitfähigkeit Überlegene Isolierung Geringe Wärmeausdehnung Hochtemperaturbeständigkeit Außergewöhnliche Ebenheit

Produkteinführung

Aluminiumoxid-Keramiksubstrate sind elektronische Keramikgrundplatten, die aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃-Gehalt 96 %-99,9 %) hergestellt werden und sich durch hervorragende Isolationseigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe dielektrische Verluste auszeichnen. Mit präzisionspolierten Oberflächen, die eine Rauheit von weniger als Ra 0,1 μm erreichen, sind diese Substrate ideal für High-End-Anwendungen, einschließlich Leistungselektronikbauteilen, LED-Gehäusen und Halbleitermodulen.

Hauptanwendungen

• Leistungselektronik: IGBT-Modulsubstrate, Wärmeableitungsbasen für Leistungs-MOSFETs

• LED-Beleuchtung: Hochleistungs-LED-Chip-Gehäusesubstrate

• Halbleiter: HF/Mikrowellen-Leitersubstrate, MEMS-Geräteträger

• Automobil-Elektronik: Kühlkörper für elektronische Steuerungssysteme von Neufahrzeugen

• 5G-Kommunikation: Wärmeableitungssubstrate für Basisstations-Leistungsverstärker

Wesentliche Vorteile

✅ Hohe Wärmeleitfähigkeit: 24-30 W/(m·K), 10× besser als Standard-Leiterplattenmaterialien
✅ Überlegene Isolierung: Volumenwiderstand >10¹⁴Ω·cm
✅ Geringe Wärmeausdehnung: 7,2×10⁻⁶/℃, hervorragende Übereinstimmung mit Siliziumwafern
✅ Hochtemperaturbeständigkeit: Dauerbetrieb bis zu 850℃
✅ Außergewöhnliche Ebenheit: ≤0,02 mm/50 mm Oberflächenebenheit

Technische Daten

Herstellungsverfahren

1. Pulveraufbereitung: Hochreines Aluminiumoxidpulver (D50≤1μm)

2. Bandgießen: Präzise Steuerung der Schlämmenviskosität und -dicke

3. Isostatisches Pressen: 200 MPa Hochdruckverdichtung

4. Hochtemperatur-Sintern: 1600℃ atmosphärengeschütztes Sintern

5. Präzisionsbearbeitung: Beidseitiges Schleifen + Laserschneiden

6. Oberflächenbehandlung: Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)

7. Vollständige Inspektion: Automatische optische Inspektion (AOI)

Nutzungshinweise

⚠ Installationshinweise:

• Empfohlene Löttemperatur<300℃

• Mechanische Einwirkungen und lokale Spannungskonzentration vermeiden

• Die Lagerfeuchtigkeit sollte<60 % rF betragen

• Bei der Montage mit anderen Materialien auf die CTE-Anpassung achten

• Empfehlung zur Verwendung von Silberpaste oder AuSn-Lot zur Montage

Serviceversprechen

• Technischer Support: Thermische Simulationsanalysedienste

• Schnelle Reaktion: 72-Stunden-Expresslieferung für Standardgrößen

• Anpassung: Sonderformen und Metallisierungsbehandlungen verfügbar

• Fehleranalyse: Ausgestattet mit SEM+EDS-Testgeräten

Technische FAQ

F: Wie wählt man die richtige Substratdicke aus?
A: 0,63 mm empfohlen für allgemeine Leistungsbauelemente, ≥1,0 mm für Hochleistungsanwendungen

F: Ist eine Mehrlagenverdrahtung möglich?
A: LTCC-Mehrlagen-Co-Firing-Substratlösungen verfügbar

F: Welche Metallisierungsoptionen gibt es?
A: Unterstützt Dickschichtdruck, Dünnschicht-Sputtern, DBC und andere Verfahren