Isolationsleistung Aluminiumkeramische Basen für Präzisionsmessgeräte und Industrieinspektionen

Isolationsleistung Aluminiumkeramische Basen für Präzisionsmessgeräte und Industrieinspektionen

Diese Aluminium-Keramik-Stützflächen werden mit 99,6% hochreinem Al2O3-Material hergestellt, das speziell für Halbleiter-, optische und Präzisionsmessgeräte entwickelt wurde.mit einer Flächigkeit vonMit einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten von 7,2 × 10−6/°C erhalten die Produkte eine außergewöhnliche Dimensionsstabilität bei extremen Temperaturen (-60°C~1500°C) und Vakuumum (≤10−8Pa).

Kernanwendungsbereiche

• Halbleitergeräte: Lithographie-Waferstufen, Basen der Radierreaktorkammer

• Präzisionsoptik: Laser-Interferometer-Referenzplattformen, Spiegelhalter für Weltraumteleskope

• Analyseinstrumente: Elektronenmikroskopprobenstufen, Massenspektrometer-Ionenquellenträger

• Industrieinspektion: CMM-Maschinenstützen, Rundheitstester-Turntables

• Neue Energie: Brennstoffzellenstapelträger, Träger für Photovoltaik-Beschichtungsanlagen

Leistungsvorteilmatrix

Technische Spezifikation

Präzisionsherstellungsverfahren

1. Pulverververarbeitung: 0,1 μm hochreines Pulver mit Sprühgranulation

2. Formierungsprozess: Isostatisches Pressen (300 MPa) in Kombination mit CNC-Grünbearbeitung

3. Sintertechnik: Gradientsinterung bei 1700°C in Wasserstoffatmosphäre

4. Präzisionsbearbeitung:

   • Schleifarbeiten mit 5 Achsen (± 0,002 mm)

   • Magnetorheologische Polierung (Oberflächengenauigkeit λ/20@632,8 nm)

5. Verarbeitung in Reinräumen: Montage im Reinraum Klasse 100 abgeschlossen

6. Vollständige Kontrolle: Laser-Interferometer + CMM vollständige Dimensionsprüfung

Installationsrichtlinien

• Anforderungen an die Installation:
  ✓ Verwenden Sie einen Drehmomentschlüssel (empfohlener Wert 1,5 ± 0,2 N·m)
  ✓ Verwenden Sie spezielle Werkzeuge für Reinräume
  ✓ empfohlene Voranpassung der thermischen Übereinstimmung (Temperaturgradient < 2°C/min)

• Umwelteinschränkungen:
  Vermeiden Sie den Kontakt mit Fluorwasserstoffsäure
  Vermeidung von thermischen Schocks > 200°C/min
  Nicht geeignet für kontinuierliche Oxidationsumgebungen bei > 1600 °C

Dienstverpflichtung

• Technische Unterstützung: Kostenlose FEA-Stressanalyse

• Schnelle Reaktion: 72-Stunden-Beschleunigter Service

• Nachverfolgbarkeitsmanagement: Zehnjährige vollständige Produktionsunterlagen

• Zertifizierungsunterstützung: Bereitstellung von SEMI/FDA/ISO-Zertifizierungsunterlagen

Häufig gestellte Fragen

F: Wie kann die thermische Übereinstimmung mit Siliziumkarbidkomponenten gewährleistet werden?
A: CTE-Gradient-Übergangskonstruktion verfügbar (verstellbar 7,2-4,5×10−6/°C)

F: Maximale verarbeitbare Abmessungen?
A: Aktuelle technische Grenze 500×500×100 mm (spezielle Werkzeuge erforderlich)

F: Wird eine leitfähige Modifikation unterstützt?
A: Anpassbare antistatische Versionen mit Oberflächenwiderstand 104-1010Ω

F: Wie wird die Sauberkeit auf Waferebene gewährleistet?
A: Endsterilisation mit VHP (verdampftes Wasserstoffperoxid)