Einzelheiten zum Produkt
Herkunftsort: In China hergestellt
Markenname: Dayoo
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Transparency: |
Opaque |
Electrical Resistivity: |
10^14 Ω·cm |
Machinability: |
Difficult |
Wear Resistance: |
Excellent |
Color: |
White |
Materials: |
92% alumina powder |
Compressive Strength: |
2,000 MPa |
Dielectric Strength: |
15 kV/mm |
Electrical Insulation: |
Excellent |
Precision Tolerance: |
High |
Properties: |
electric insulation |
Volume Resistivity: |
10^14 Ω·cm |
Type: |
Nozzles |
Bulk Density: |
>3.63 |
Density: |
3.9 g/cm3 |
Transparency: |
Opaque |
Electrical Resistivity: |
10^14 Ω·cm |
Machinability: |
Difficult |
Wear Resistance: |
Excellent |
Color: |
White |
Materials: |
92% alumina powder |
Compressive Strength: |
2,000 MPa |
Dielectric Strength: |
15 kV/mm |
Electrical Insulation: |
Excellent |
Precision Tolerance: |
High |
Properties: |
electric insulation |
Volume Resistivity: |
10^14 Ω·cm |
Type: |
Nozzles |
Bulk Density: |
>3.63 |
Density: |
3.9 g/cm3 |
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat: Effektive Wärmeableitung und Dimensionsstabilität für Leistungselektronik und LED-Beleuchtung
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat (Al₂O₃-Keramiksubstrat) ist ein elektronisches Keramikmaterial, das aus 96 % - 99,9 % Aluminiumoxid besteht und hervorragende Isolationseigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit und gute mechanische Festigkeit bietet. Als entscheidender Träger für elektronische Bauteile wird es häufig in der Leistungselektronik, LED-Verpackung, integrierten Schaltkreisen und anderen Bereichen eingesetzt. Seine einzigartigen Eigenschaften machen es zu einem unverzichtbaren Grundmaterial für moderne elektronische Geräte.
Leistungselektronik: IGBT-Modulsubstrate, MOSFET-Wärmeableitungssubstrate
LED-Beleuchtung: COB-Verpackungssubstrate, Hochleistungs-LED-Träger
Integrierte Schaltkreise: Dickschicht-Schaltungssubstrate, Dünnschicht-Schaltungsträger
Sensoren: Drucksensor-Substrate, Temperaturmess-Elemente
Mikrowellenkommunikation: HF-Geräte-Substrate, Antennenarray-Basismaterialien
★ Hervorragende Isolation: Durchschlagsfestigkeit >15 kV/mm, Volumenwiderstand >10¹⁴Ω·cm
★ Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit: 20-30 W/(m·K) Wärmeleitfähigkeit für effektive Wärmeableitung
★ Hohe Festigkeit & Haltbarkeit: Biegefestigkeit >300 MPa, Mohs-Härte 9
★ Dimensionsstabilität: CTE 7-8×10⁻⁶/℃ passend zu Halbleitermaterialien
★ Umweltbeständigkeit: Hohe Temperatur-, Korrosions- und Alterungsbeständigkeit
Parameter | Standardwert |
---|---|
Al₂O₃-Gehalt | 96 %/99 %/99,6 % |
Dicken-Toleranz | ±0,05 mm |
Oberflächenrauheit | Ra≤0,2 μm |
Wärmeleitfähigkeit (25℃) | 24-30 W/(m·K) |
Dielektrizitätskonstante (1 MHz) | 9,2-9,8 |
Biegefestigkeit | 280-350 MPa |
Pulveraufbereitung: Feines Mahlen von hochreinem Aluminiumoxidpulver
Bandgießen: Präzise Dickenkontrolle ±1 %
Hochtemperatur-Sintern: 1600-1700℃ Atmosphärenschutz-Sintern
Laserschneiden: Präzision ±0,02 mm
Oberflächenbehandlung: Beidseitiges Polieren auf Ra0,1 μm
Strenge Prüfung: 100 % elektrische Funktionsprüfung
Empfohlene Löttemperatur unter 850℃
Mechanische Einwirkungen und lokale Spannungskonzentration vermeiden
Lagerumgebung Luftfeuchtigkeit<60 % RH
Bei der Montage mit Metallteilen die Wärmeausdehnung berücksichtigen
Oberflächenmetallisierung für Hochfrequenzanwendungen empfohlen
Professionelle technische Unterstützung und Auswahlberatung
48-Stunden-Schnellreaktionsmechanismus
Kleinserienmuster verfügbar (MOQ 50 Stück)
Testberichte von Drittanbietern (SGS/CNAS)
F: Wie wählt man unterschiedliche Aluminiumoxidgehalte aus?
A: 96 % für konventionelle Elektronik; 99 % für hohe Wärmeleitfähigkeitsanforderungen; 99,6 % für hochfrequente Präzisionsschaltungen
F: Wie groß ist die maximal verarbeitbare Größe?
A: Standardgröße 150×150 mm, maximal bis zu 200×200 mm
F: Werden Sonderformen unterstützt?
A: Laserschneidservice verfügbar, minimaler Lochdurchmesser 0,1 mm
F: Welche Metallisierungsoptionen sind verfügbar?
A: Verschiedene Lösungen, einschließlich Vergoldung, Versilberung und Verkupferung