Aluminium-Keramik-Montagesubstrate: Die ideale Plattform für Hochleistungs-Schaltungen

Aluminium-Keramik-Montagesubstrate: Die ideale Plattform für Hochleistungs-Schaltungen

Einleitung
Aluminiumkeramische Montagesubstrate sind Kreislaufträgersubstrate, die aus hochreinem Aluminiumoxid (Al2O3) durch Präzisionskeramikverfahren hergestellt werden.Sie dienen nicht nur als mechanische Unterstützung für elektronische Bauteile, sondern auch als kritische Elemente für elektrische VerbindungenAufgrund ihrer außergewöhnlichen Wärmeleitfähigkeit, hohen Isolierfähigkeit, ausgezeichneter mechanischer Festigkeit und thermischer StabilitätSie sind zum bevorzugten Material für Hochleistungs-, hochfrequente und zuverlässige elektronische Produkte.

Anwendungen
Ihre Anwendungen umfassen verschiedene hochwertige elektronische Bereiche:

• Leistungsmodule:Wärmeableitungs- und Isolationssubstrate für IGBTs, Leistungsmodule, Laserdioden (LD) und Leuchtdioden (LED).

• Mikroelektronische Verpackungen:Als Chip-on-Board (COB) -Substrat für HF-Module, Kommunikationskomponenten und elektronische Steuergeräte (ECU) im Automobilbereich verwendet.

• Halbleiterherstellung:Anwendbar in Halbleiterprozessgeräten wie elektrostatischen Schlägern (ESCs) und Heizplatten.

• Luft- und Raumfahrt:Schaltkreissysteme mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit, einschließlich Radar-, Navigations- und Kommunikationsgeräten.

• Sensoren:Basismaterialien für Druck- und Temperatursensoren in Hochtemperatur- und Hochdruckumgebungen.

Vorteile

• Ausgezeichnete elektrische Isolierung:Eine hohe dielektrische Festigkeit sorgt für eine wirksame Isolierung der Schaltkreise und die Sicherheit des Geräts.

• Hochwärmeleitfähigkeit:Vermeidet Überhitzung und verbessert Lebensdauer und Stabilität des Produkts.

• Niedriger thermischer Expansionskoeffizient (CTE):Passt zum Wärmeausdehnungskoeffizienten von Siliziumchips, reduziert die thermische Belastung und verbessert die Verbindungssicherheit.

• Hohe mechanische Festigkeit:Hohe Härte, Verschleißfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten eine robuste mechanische Unterstützung.

• Stabile chemische Eigenschaften:Widerstandsfähig gegen Säuren, Alkalien und Erosion von geschmolzenem Metall, geeignet für raue Umgebungen.

Tabelle der Spezifikationsparameter

Anmerkung: Die obigen Parameter sind gängige Bereiche und können je nach Kundenanforderungen angepasst werden.

Prozessfluss
Ceramic powder preparation → Tape casting or dry pressing → High-temperature co-firing → Laser cutting → CNC precision grinding → Ultrasonic cleaning → Surface metallization (screen printing/coating/DPC, etc.) → Musterratz → Verdickung durch Elektroüberzug → Endkontrolle.

Gebrauchsanweisung

1. Schweißen:Zur Vermeidung von thermischen Schocks wird ein Rückschlusslöten oder Vakuumsinternen empfohlen, wobei die Temperaturprofile streng kontrolliert werden.

2. Reinigung:Verwenden Sie für die Ultraschallreinigung Isopropylalkohol oder deionisiertes Wasser und vermeiden Sie starke Säuren und Alkalien.

3. Handhabung:Bei der Handhabung tragen Sie Handschuhe, um eine Ölkontamination zu vermeiden.

4. AufbewahrungAufbewahren bei konstanten Temperaturen, in einer feucht kontrollierten und staubfreien Umgebung, um eine Oxidation der Metallisierungsschicht zu verhindern.

Dienstleistungen nach dem Verkauf
Wir bieten eine 12-monatige Produktqualitätsgarantie an; kostenlose technische Beratung und Anwendungsunterstützung; kostenlose Reparatur oder Ersatz für nicht menschliche Produktqualitätsprobleme;und lebenslange technische Nachverfolgungsdienste durch Kundenarchive Management.

Häufig gestellte Fragen

1. F: Können Aluminiumsubstrate in komplexe Formen gebohrt und verarbeitet werden?
   A:Durch die fortschrittliche Laserverarbeitung und CNC-Schleiftechnik lassen sich hochpräzise Mikro-Löcher, Blindlöcher und komplexe Formen herstellen.

2. F: Wie wählt man zwischen Aluminiumsubstraten und Aluminiumnitrid (AlN) -Substraten?
   A:Aluminiumsubstrate sind kostengünstig und bieten eine hervorragende Gesamtleistung, die für die meisten Anwendungen geeignet ist.Aluminiumnitridsubstrate bieten eine höhere Wärmeleitfähigkeit (ca. 170-200 W/(m·K)) aber zu höheren Kosten, so dass sie für Szenarien mit extrem hoher Leistungsdichte ideal sind.

3. F: Wie hoch ist die Bindungsfestigkeit der Metallisierungsschicht?
   A:Wir verwenden hochtemperaturschmelzen oder fortschrittliche Dünnschichtverfahren (wie DPC), um eine extrem hohe Bindfestigkeit zwischen der Metallschicht und dem keramischen Substrat zu gewährleisten.Erfüllung der Anforderungen an das Brazen und das Binden von Draht.

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