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Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
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Aluminiumoxid-Keramiksubstrate: Unübertroffene Isolierung und Wärmeleitfähigkeit für High-End-Anwendungen

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: In China hergestellt

Markenname: Dayoo

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Hochleistungs-Aluminiumkeramik

,

Industrie Aluminiumkeramik

Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Aluminiumoxid-Keramiksubstrate: Unübertroffene Isolierung und Wärmeleitfähigkeit für High-End-Anwendungen

Aluminium-Keramik-Substrate Unübertroffene Isolierung und Wärmeleitfähigkeit für High-End-Anwendungen

 

Produktübersicht

Aluminiumseramische Kühlsubstrate sind fortschrittliche elektronische Kühlmaterialien, die aus hochreinem Aluminiumoxid (Al2O3) hergestellt werden.Elektrische IsolierungSie bieten eine überlegene Oberflächenflächigkeit und einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten, der mit Halbleitermaterialien übereinstimmt.sie zu idealen Wärmeabnehmern für Leistungselektronik machen.

Hauptanwendungen

  • LED-Beleuchtung: Wärmeabnehmer für Hochleistungs-LED-Chips

  • Elektroelektronik: IGBT-Module und Leistungshalbleitervorrichtungen

  • Telekommunikationsgeräte: Leistungsverstärker für 5G-Basisstationen

  • Elektronik für die Automobilindustrie: Steuerungssysteme für neue Energiefahrzeuge

Produktvorteile

  1. Außergewöhnliche Wärmeleitfähigkeit: 24-28 W/m·K)

  2. Hohe Isolierleistung: Ausfallspannung > 15 kV/mm

  3. Niedrige thermische Expansion: Übereinstimmt mit der Chip-Erweiterung (7,2×10−6/°C)

  4. Widerstandsfähigkeit gegen hohe Temperaturen: Dauerbetrieb bis 1000°C

  5. Überlegene mechanische Stärke: Biegefestigkeit > 300 MPa

Technische Spezifikation

Parameter Spezifikation
Materielle Reinheit 96%/99% Al2O3-Optionen
Wärmeleitfähigkeit 24 bis 28 W/m·K
Abbruchspannung > 15 kV/mm
Oberflächenrauheit Ra≤ 0,2 μm
Thermische Ausdehnung 7.2×10−6/°C ((20-300°C)
Standardgrößen 50 × 50 mm bis 150 × 150 mm
Dickenbereich 0.3-3.0 mm

Herstellungsprozess

  1. Pulverherstellung: Feinschleifen von hochreinem Aluminiumoxid

  2. Bandguss: Herstellung von hochpräzisen Grünbändern

  3. Sinterung mit hoher Temperatur: Verdichtung bei 1600-1700°C

  4. Präzisionsbearbeitung: Laserschneiden, Oberflächenpolieren

  5. Metallisierung: Siebdruck/Sputtering

  6. Qualitätskontrolle: Wärme- und Isolationsprüfung

Anwendungsrichtlinien

  1. Während der Montage saubere Oberflächen

  2. Für eine bessere Wärmeübertragung thermische Paste verwenden

  3. Vermeiden Sie mechanische Schläge, um Risse zu vermeiden

  4. Regelmäßige Überprüfung der Oberflächenbedingungen

Dienstverpflichtung

  • 18 Monate Qualitätsgarantie

  • Fachtechnische Unterstützung

  • Schnelle Antwort auf Anfragen

  • Probenprüfung und Anpassung von kleinen Chargen

Häufig gestellte Fragen

F: Vorteile gegenüber Aluminium-Substraten?
A: Bessere Dämmung, Wärmebeständigkeit und Stabilität der Abmessungen

F: Mindeststärke?
A: 0,3 mm (0,5 mm empfohlen)

F: Verfügbar sind benutzerdefinierte Formen?
A: Ja, mit einem Durchmesser von mindestens 0,5 mm

 

 

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